本文源自:金融界

金融界2025年3月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳成德广营科技有限公司取得一项名为“一种半导体生产辅助定位装置”的专利，授权公告号 CN 222562673 U ，申请日期为 2024 年 5 月 。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产辅助定位装置，技术问题：大多数半导体生产辅助定位装置，使用夹持的方式进行定位，装置采用事先设置好的参数进行运作，装置的各个部件的运动轨迹固定，因此在面对不同大小的晶圆没有很好的适应性，需要操作人员再次进行参数的调整，影响半导体生产线的正常推进；技术方案：一种半导体生产辅助定位装置，包括有承台组件、抽气组件、第一定位组件、第二定位组件、第一检测组件和第二检测组件；本实用新型相较于传统的半导体生产辅助定位装置不能自适应不同大小晶圆的情况通过检测夹持压力的方式，在与晶圆夹持接触端增加压力检测功能，通过压力的变化来检测是否夹持到位。

天眼查资料显示，深圳成德广营科技有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳成德广营科技有限公司财产线索方面有商标信息11条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可5个。